Huawei ve Qualcomm arasında geniş kapsamlı bir patent lisans anlaşması imzalandı: Termal yönetim, 5G ve yapay zeka çiplerinin performansının temelini oluşturuyor.

Özet: Huawei-Qualcomm karşılıklı patent lisans anlaşması, yeni nesil 5G ve yapay zeka çip inovasyonunun önünü açıyor. Bu makale, yüksek performanslı ısı emicilerin ve sıvı soğutma plakalarının, çipin tam işlem gücünü ortaya çıkarmak için neden kritik önem taşıdığını açıklıyor. 1. Neler Oldu? Huawei ve Qualcomm yakın zamanda çok yıllık, geniş kapsamlı bir patent lisans anlaşması duyurdu. Anlaşma, 5G, bilgi işlem, yapay zeka alanlarındaki patent portföylerinin karşılıklı lisanslanmasını kapsıyor […]

KENFA Ekibi, Teknik Yeteneklerini Geliştirmek İçin ANSYS Fluent Termal Simülasyon Eğitimine Katıldı

Özet: KENFA'nın mühendislik ekibi, Dongguan'da düzenlenen ANSYS Fluent termal simülasyon özel eğitimine katıldı. Eğitim, ANSYS CFD yazılım yükseltmeleri, yeni fonksiyonel modüller ve akışkan ve ısı transferi simülasyonunun mühendislik uygulamalarına odaklandı. Oturum sırasında mühendislerimiz, kıdemli simülasyon eğitmeniyle derinlemesine teknik görüş alışverişinde bulunarak simülasyon zorlukları ve uygulama konularını tartıştılar […]

Dış Mekan Ekipmanları İçin Isı Borulu Isı Emicilerinin Korozyon Önleyici İşlemine İlişkin Kılavuz

Özet: Dış mekan yüksek güçlü invertörler, LED sahne ışıkları ve enerji depolama IGBT cihazları, yüksek termal yük, dış mekan nemli ve tuzlu su püskürtme ortamları ve tozlu hava koşulları da dahil olmak üzere zorlu çalışma koşulları altında sürekli olarak çalışmaktadır. Geleneksel ince duvarlı ısı borulu radyatörler genellikle yetersiz yapısal dayanıklılık, kolay deformasyon, korozyon ve hızlı ısı dağılımı azalması sorunlarından muzdariptir. Pratik mühendislik deneyimine dayanarak, bu […]

Termosifon termal yönetim Teknik Kılavuzu

Termosifon ısı eşanjörlerine dair pratik bir teknik kılavuz: Pasif, iki fazlı soğutma, pompa ve hareketli parça içermez; yapay zeka sunucuları, enerji depolama ve invertörler için idealdir.

CIOE 2026: Yapay Zeka ve Optoelektronik Birleşiyor

CIOE 2026'da yapay zeka ve optoelektronik bir araya gelerek optik modüllerde, CPO'da ve yapay zeka bilgi işlem sunucularında termal sınırları zorluyor. KenFa Tech'in tam kapsamlı soğutma çözümlerini keşfedin.

Entegre Isı Eşanjörlü Sıvı Soğutma Plakası

Özet: Entegre Isı Eşanjörlü Sıvı Soğutma Plakası – Kompakt Yüksek Verimli Termal Yönetim Çözümü. Sıvı soğutma plakası ve ısı eşanjörü, yüksek güçlü elektronik ve enerji depolama ekipmanları için temel termal yönetim bileşenleridir. Geleneksel termal çözümler, bağımsız sıvı soğutma plakaları ve harici ısı eşanjörlerinin bölünmüş düzenlerini benimser; bu da aşırı montaj aksesuarları, geniş alan kaplaması gibi dezavantajlara sahiptir. […]

224G+ PAM4 Optik Modüller için Dalga Boyu Sıkıştırma Mekanizması, Yüksek Hızlı Yönlendirme Optimizasyonu ve Termal Eş Tasarım

Giriş

1. Giriş Optik modüller için termal tasarım. 800G ve 1.6T yüksek hızlı optik ara bağlantı sistemlerinin hızlı gelişimiyle birlikte, 224 Gbps PAM4, yeni nesil optik modüller, silikon fotonik çipler ve ince film lityum niobat modülatörler için ana akım tek şeritli iletim standardı haline gelmiştir. Sadece yükselme süresi ve empedans eşleşmesiyle sınırlı olan geleneksel düşük hızlı dijital sinyallerin aksine, ultra yüksek frekanslı sinyaller […]

Bakır Boru Gömülü Soğuk Plaka ile Vakum Lehimli Soğuk Plaka Karşılaştırması: Termal Performans ve Uygulama Sınır Analizi (2026)

Uzun Kuyruklu Anahtar Kelimeler

Mühendislerimiz, bakır boru gömülü soğutma plakaları, vakum lehimli soğutma plakaları ve sürtünme kaynaklı bakır soğutma plakaları arasında derinlemesine bir karşılaştırma yapmaktadır. Elektronik termal yönetim mühendisleri için optimum sıvı soğutma seçimi referansları sunmak amacıyla, termal direnç, sıcaklık homojenliği, basınç düşüşü, güvenilirlik ve maliyet açısından birçok boyutta farklılıkları analiz ediyoruz. Anahtar Kelimeler: sıvı soğutma plakası, […]